重庆康佳-半导体光电产业园项目
重庆康佳BIM综合应用
重庆康佳半导体光电产业园位于重庆市璧山区，铝山路与铝山二支路交叉口西南300米，本工程总建筑面积约为81011.02㎡。其中包括2栋2层高厂房，3栋1层高仓库，1栋1层高氢气供应站，一栋2层厂务动力间，1栋5层高办公楼，1栋3层食堂，2栋6层倒班室，2个门卫房。
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BIM辅助前期施工阶段
管综可视化交底
通过机电专业BIM模型的深化设计，合理分布机电工程各专业管线的位置，最大限度实现施工图设计阶段与施工阶段之间的过渡。
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